mvs писал(а):Как сделать маску чертежа, если помимо площадок нужно оставить окрытыми полигоны. Пока есть только один вариант в ручную на слое Top Mask прорисовывать эти полигоны.
Может есть у кого стоящие мысли, или кто то сталкивался? Буду очень признателен!
Вопрос следующего характера. Например производители ПП требуют чтобы расстояние от переходных отверстий то контактных площадок было не менее 0.2 мм. и не допускается расположение переходных отверстий на контактных площадках, но например есть микросхемы которые требуют для обеспечения теплоотвода по даташиту переходные отверстия располагать на контактных площадках. Как быть в таком случае?
Если Вы имеете в виду пад под корпусом МС с переходными отверстиями, то его надо рисовать как заливку с переходными отверстиями, а тип термического соединения ставить как директ. Тогда технологически никаких претензий быть не может, а фактически будет то, что надо.
mvs писал(а):не допускается расположение переходных отверстий на контактных площадках
Это где так? Производителю ПП всё равно, есть переходные на КП, или нет. Проблемы могут возникнуть лишь при монтаже. Но если монтаж ручной, то пройдет.
Проблема возникает не на этапе изготовления платы, а на этапе сборки. Поэтому изготовителю ПП без разницы, есть ли отверстия на контактных площадках, но если они же и монтируют, то могут возмущаться. Даже если Ваша плата изготавливается у них без монтажа, тот человек, который отвечает за подготовку ПП к производству обычно не знает об этом, и по-умолчанию требует, чтобы платы были пригодны к их монтажу.
Проблема возникает из-за утекания припоя в отверстия из-за капиллярного эффекта. Поэтому располагать переходные отверстия прямо на контактных площадках под SMD-компоненты обычно строго запрещается.
Естественно, это не касается корпусов с PowerPad (например QFN), там переходные часто специально делаются на теплоотводящей контактной площадке. Но с ними есть и другие тонкости, например не рекомендуется делать одно большое отверстие в трафарете для паяльной пасты, а заменять его несколькими небольшими, чтобы поверхность пасты при нанесении не оказывалась вогнутой.
mvs писал(а):Естественно, это не касается корпусов с PowerPad (например QFN), там переходные часто специально делаются на теплоотводящей контактной площадке
Вот тут поподробнее можно пожалуйста.
И да я неправильно задачу поставил. ПП проектируется под автоматический монтаж
Народ, подскажите пожалуйста! перевожу схему в электронный вариант для дальнейшей разводки. вопрос в Пикаде не могу понять как совместить ноги со схемы в пцб, все нарисовал, осталось только в лайбари их совместить, но не могу понять как правильно мне их совместить, чтоб потом печатку не переделывать вытравленную))
Схему приложил, интересуют элементы, отмеченные красным(К561КП1 и LM386). Буду благодарен за помощь=)
Все, спасибо вроде разобрался!=)
А как мне тогда DA1.1 и 1.2 (это же одна микруха, но для удобности нарисовали как 2), с ними как быть? Я имею ввиду, чтобы потом в ПЦБшке это была как одна микруха, а не 2.
koyodza писал(а):это не касается корпусов с PowerPad (например QFN), там переходные часто специально делаются на теплоотводящей контактной площадке. Но с ними есть и другие тонкости
А можно как-нить сделать так что бы если по верхнему и по нижнему слою идут проводники (один над другим) то нижний тоже было видно. Какую-нить прозрачность сделать, например.....
http://electronix.ru/forum/index.php?ac ... st&id=8454
